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電子工藝實(shí)訓(xùn)基地建設(shè)方案

電子工藝實(shí)訓(xùn)基地建設(shè)方案基本組成部分：電子產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)區(qū)、PCB設(shè)計(jì)與制作實(shí)訓(xùn)區(qū)、SMT焊接工藝實(shí)訓(xùn)區(qū)、THT焊接工藝實(shí)訓(xùn)區(qū)、電子產(chǎn)品裝配與檢測實(shí)訓(xùn)區(qū)。滿足學(xué)校培養(yǎng)學(xué)生學(xué)習(xí)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)→PCB制造→電子器件焊接→電子產(chǎn)品調(diào)試→檢測→樣品成型等全電子信息系統(tǒng)知識。

電子產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)區(qū)旨在培養(yǎng)學(xué)生的掌握基本的電子信息設(shè)計(jì)技術(shù)，包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)。

PCB設(shè)計(jì)與制作實(shí)訓(xùn)區(qū)主要使學(xué)生掌握板級設(shè)計(jì)與制作，從而真正掌握電子硬件設(shè)計(jì)知識。

SMT焊接工藝實(shí)訓(xùn)區(qū)主要使學(xué)生掌握當(dāng)前電子工藝制造的前沿及技術(shù)與工藝——SMT工藝與技術(shù)，培養(yǎng)滿足產(chǎn)業(yè)需求的技能型應(yīng)用人才。

THT焊接工藝實(shí)訓(xùn)區(qū)主要使學(xué)生了解并掌握插件器件封裝基礎(chǔ)知識、器件基本功能、焊接方法技巧、設(shè)備操作等知識與技能。

電子產(chǎn)品裝配與檢測實(shí)訓(xùn)區(qū)主要使學(xué)生掌握電子產(chǎn)品裝配、調(diào)試及測試技能。

配套課程

互聯(lián)網(wǎng)教學(xué)平臺

電子工藝實(shí)訓(xùn)基地建設(shè)整體效果圖

電子產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)區(qū)

PCB設(shè)計(jì)與制作實(shí)訓(xùn)區(qū)

SMT焊接工藝實(shí)訓(xùn)區(qū)

THT焊接工藝實(shí)訓(xùn)區(qū)